Oferta – Internet rzeczy i sensory
Produkty
Piezoelektryczne czujniki nacisku na podłożach elastycznych
Elastyczna warstwa czujnikowa wykonana w oparciu o materiały piezoelektryczne. Zastosowanie do badania siły nacisku na przykład przy diagnostyce wad postawy (wkładki obuwnicze) lub do badania siły niektórych mięśni. Możliwość opracowania oprogramowania służącego do odbioru i obróbki danych z układu.
Drukowane układy grubowarstwowe jako dedykowane podłoża lub obudowy dla detektorów promieniowania.
Czujnik pH o liniowości 55mV/pH w zakresie 3-11. Czujnik nie zawiera szkła, co umożliwia jego zastosowanie w sytuacjach, gdzie nie można stosować elektrod szklanych, np. w przemyśle spożywczym. Czujnik umożliwia na przykład pomiar pH w zastosowaniach przemysłowych lub obróbce żywności.
Mobilny układ zawierający autonomiczny system zasilania, wyposażony w czujniki właściwości fizycznych oraz moduł umożliwiający komunikację (odczyty danych i zdalne sterowanie).
Specjalizowana elektronika scalona do układów akwizycji danych ze zintegrowanych systemów czujnikowych typu MEMS / detektorów, modułów laserowych, unikatowych pod względem parametrów, poziomu integracji, dopasowania do potrzeb zamawiającego. Produkt wyróżnia możliwość dopasowania pod potrzeby zarówno Zamawiającego, jak również dostępność interdyscyplinarnych kompetencji w jednym miejscu.
Fotodiody krzemowe (350 – 1100 nm) – małe, bardzo szybkie fotodiody dla technik światłowodowych i laserowych oraz fotodiody o dużej powierzchni, w tym fotodiody kwadrantowe; wieloelementowe matryce fotodiodowe.
Detektory promieniowania jonizującego, w tym duże matryce detektorowe oraz detektory promieniowania THz.
Zastosowanie: dozymetria / ekspozymetria, monitorowanie poziomu promieniowania jonizującego w otoczeniu, eksperymenty w obszarze fizyki wysokich energii, perspektywicznie: szybka komunikacja bezprzewodowa; layout detektora i sposób montażu zgodny z zapotrzebowaniem Zamawiającego, matryce / linijki detektorowe.
Detektory termokonduktometryczne oparte o rezystory platynowe. Znajdują szerokie spektrum zastosowań: detekcja analitu w mieszaninie gazów; mikrofon dla zastosowań przemysłowych (aplikacje wskazuje zawsze Zamawiający) / konstrukcja i montaż zgodnie z wymaganiami środowiska pracy (włącznie z harsh-environment).
Detektory oparte o struktury mikromechaniczne (MEMS), a w szczególności struktury wykorzystujące zjawisko rezonansu mechanicznego, specjalizowane sondy dla mikroskopii AFM i SThM.
Sondy AFM z ostrzem, bez ostrza (tipless) oraz inne zgodne z potrzebą Zamawiającego, sondy z piezorezystywną detekcją ugięcia, sondy SThM do pomiarów termicznych na powierzchniach bez kontrastu topograficznego; ultraczułe (nawet w zakresie pikogramów) detektory grawimetryczne, w tym detektory funkcjonalizowane; detektory pojedyncze lub linijki detektorów; montaż na podłożach wyposażonych w uniwersalne złączki; możliwość dostawy detektorów w pełni scharakteryzowanych (z metryką pomiarową) oraz zestawów detektorów, których parametry techniczne mieszczą się w ustalonym zakresie.
Elektrody (Au, Pt) cienkowarstwowe na elastycznych podłożach (np. poliimidach). Zastosowanie głównie biomedyczne np. do przyklejenia na skórę.
Struktury mikroprzepływowe, w tym integracja struktur detektorowych w układach przepływowych.
Struktury krzemowe, krzemowo-szklane, ceramiczne; wyposażone w złączki / porty (zgodnie z wymaganiem Zamawiającego, spełniające różne potrzeby); dla zastosowań analitycznych, w tym chemicznych, biologicznych i biomedycznych.
Płytki krzemowe o średnicy do 100 mm według specyfikacji Zamawiającego.
Usługi
Osadzanie technikami próżniowymi warstw metalicznych, ich roztworów stałych i mieszanin oraz struktur wielowarstwowych, takich metali jak Ti, Mo, Cu, Ni, Mg, W, Au, Al, Pt, Pd, Cr i in. na podłożach o maksymalnej średnicy 4 cali. Podstawowe zastosowanie: kontakty w przyrządach półprzewodnikowych, ale możemy pokryć różne rzeczy wymienionymi wyżej metalami.
Możemy osadzać na dowolnych podłożach płaskich, ale również na podłoża 3D (obudowy, detale mechaniczne). Typowe podłoża: szkło, krzem, kwarc, półprzewodniki. Możemy osadzać na podłożach metalicznych. Wszystko, co nie jest lotne / nie zawiera dużo wody można wykorzystać jako podłoże, nawet papier i drewno (po osuszeniu).
Osadzanie metodą magnetronowego rozpylania katodowego związków o podwyższonej odporności mechanicznej i termicznej (TiN, TiC, RuSiO itp.), np. końcówek narzędzi tnących / ścieralnych, pokrycia elementów, które pracują w wysokiej temperaturze, tygli, do dysz rakietowych, do luf.
Osadzanie metodą PECVD warstw dielektrycznych, takich jak SiO2, SiNx, SiOxNy, MgO oraz ich wielowarstwowych kombinacji. Przeznaczenie: warstwy izolacyjne, przykrywkowe, pasywacyjne w strukturach półprzewodnikowych. Średnica podłoża do 6 cali.
Osadzanie metodą magnetronowego rozpylania katodowego przezroczystych związków przewodzących, ekranujących lub odbijających promieniowanie elektromagnetyczne. Przykładowe zastosowanie: przezroczyste kontakty ZnMgO:Al w diodach elektroluminescencyjnych.
Osadzanie metodą magnetronowego rozpylania katodowego cienkich warstw tlenków In-Ga-Zn-O oraz Ru-Si-O i Ir-Si-O. Przeznaczenie: diody i złącza mikroelektroniczne.
Osadzanie warstw Au lub Cu o grubości do kilku mikrometrów metodą elektrochemiczną. Średnica podłoża do 3 cali.
Osadzanie warstw dielektrycznych tlenków i azotków metali metodą ALD, standardowo HfO2, ZrO2, Ta2O5, Al2O3, SiO2; możliwość opracowania tlenków mieszanych. Średnica podłoża do 6 cali.
Osadzanie powłok optycznych: HfO2, ZrO2, Ta2O5, Al2O3, SiO2, możliwość wykonania tlenków mieszanych. Średnica podłoża do 6 cali.
Osadzanie powłok HfO2, ZrO2, Ta2O5, Al2O3, SiO2 na strukturach 3D.
Cięcie krzemu, szkła, szafiru, ceramiki i innych materiałów piłą Disco. Możliwość dostarczenia pojedynczych struktur na folii adhezyjnej / blue tape lub w pudełkach / gelpack’ach.
Np. laminatach, ceramice lub całych płytkach Si, szklanych lub innych.
Wire bonding – wedge / wedge i ball / wedge
Your Content Goes Here
Takich jak fotodiody i detektory promieniowania oraz struktur mikromechanicznych, w tym struktur membranowych oraz układów scalonych (ASIC) dopasowanych do oczekiwań klienta, zwłaszcza układów odczytowych dla różnych detektorów.