Oferta – Telemedycyna

Produkty

Elastyczna warstwa czujnikowa wykonana w oparciu o materiały piezoelektryczne. Zastosowanie do badania siły nacisku na przykład przy diagnostyce wad postawy (wkładki obuwnicze) czy do badania siły niektórych mięśni. Możliwość opracowania oprogramowania służącego do odbioru i obróbki danych z układu.

Specjalizowane rozwiązanie w postaci układu scalonego zaprojektowanego i wykonanego (jako seria prototypowa) w wybranej technologii o wymiarze charakterystycznym od 350nm do 22nm i niżej. Wybór technologii zależy od uwarunkowań technicznych i możliwości finansowych zleceniodawcy. Dostępne są układowe realizacje ASIC w klasach układów małej skali integracji (SSI – small scale of integration), średniej skali integracji (MSI – medium scale of integration), dużej skali integracji (LSI – large scale of integration), wielkiej skali integracji (VLSI – very large scale of integration), ultratrawielkiej skali integracji (ULSI – ultra large scale of integration). Realizacja etapu projektu: w systemie FABLESS. Realizacja prototypowania: w schemacie MPW. Upscaling produkcji: wielostronne negocjacje.

Specjalizowany układ scalony zaprojektowany i wykonany w wybarnej technologii o wymiarze charakterystycznym od 350nm do 22nm i niżej. Wybór technologii zależy od uwarunkowań technicznych i możliwości finansowych zleceniodawcy. Rozwiązanie umożliwia przewarzanie i kształtowanie sygnałów analogowych.

Specjalizowany układ scalony zaprojektowany i wykonany w wybranej technologii o wymiarze charakterystycznym od 350nm do 22nm i niżej. Wybór technologii zależy od uwarunkowań technicznych i możliwości finansowych zleceniodawcy. Rozwiązanie czysto cyfrowe zawierające rozwiązania od prostej logiki po zaawansowane systemy cyfrowe syntezowane z języków wysokiego poziomu HDL.

Specjalizowany układ scalony zaprojektowany i wykonany w wybranej technologii o wymiarze charakterystycznym od 350nm do 22nm i niżej. Wybór technologii zależy od uwarunkowań technicznych i możliwości finansowych zleceniodawcy. Rozwiązanie czysto cyfrowe zawierające rozwiązania od prostej logiki po zaawansowane systemy cyfrowe syntezowane z języków wysokiego poziomu HDL obudowane elektroniką analogową lub modułami komunikacyjnymi z przetwarzaniem sygnałów analogowych. Zależnie od specyfikacji i wymagań rozwiązania mogą zawierać peryferia analogowe.

Specjalizowany układ scalony zaprojektowany i wykonany w wybranej technologii o wymiarze charakterystycznym od 350nm do 22nm i niżej. Wybór technologii zależy od uwarunkowań technicznych i możliwości finansowych zleceniodawcy. Rozwiązanie czysto cyfrowe zawierające rozwiązania od prostej logiki po zaawansowane systemy cyfrowe syntezowane z języków wysokiego poziomu HDL obudowane elektroniką analogową lub modułami komunikacyjnymi z przetwarzaniem sygnałów analogowych. Zależnie od specyfikacji i wymagań rozwiązania mogą zawierać moduły mikroprocesorowe, pamięciowe (pamięć ulotna, nieulotna), peryferia cyfrowe, peryferia komunikacyjne.

Usługi

Projektowanie obejmuje:

  • analizę wykonalności,
  • propozycję grupy technologii zainteresowania,
  • oszacowanie czasu realizacji i wycenę prac,
  • zweryfikowany na drodze symulacji projekt na poziomie elektrycznym,
  • zweryfikowany na drodze symulacji projekt na poziomie masek technologicznych,
  • prototypowanie (MPW),
  • weryfikację parametryczną,
  • serię próbną,
  • wsparcie przy skalowaniu produkcji.

Wyróżnia nas otwartość na innowacje i indywidualne podejście do tematu.

Osadzanie technikami próżniowymi warstw metalicznych, ich roztworów stałych i mieszanin oraz struktur wielowarstwowych, w szczególności metali takich jak Ti, Mo, Cu, Ni, Mg, W, Au, Al, Pt, Pd, Cr na podłożach o maksymalnej średnicy 4 cali. Podstawowe zastosowanie: kontakty w przyrządach półprzewodnikowych.

Osadzanie metodą magnetronowego rozpylania katodowego związków o podwyższonej odporności mechanicznej i termicznej (TiN, TiC, RuSiO itp.)

Osadzanie metodą PECVD warstw dielektrycznych takich jak SiO2, SiNx, SiOxNy, MgO oraz ich wielowarstwowych kombinacji na podłożach o maksymalnej średnicy 6 cali. Przeznaczenie: warstwy izolacyjne, przykrywkowe, pasywacyjne w strukturach półprzewodnikowych.

Osadzanie metodą magnetronowego rozpylania katodowego przezroczystych związków przewodzących, ekranujących lub odbijających promieniowanie elektromagnetyczne. Przykładowe zastosowanie: przezroczyste kontakty ZnMgO:Al w diodach elektroluminescencyjnych.

Osadzanie metodą magnetronowego rozpylania katodowego cienkich warstwy tlenków In-Ga-Zn-O oraz Ru-Si-O i Ir-Si-O. Przeznaczenie: diody i złącza mikroelektroniczne.

Osadzanie i obróbka termiczna powłok porowatego Zn oraz białych powłok porowatego ZnO domieszkowanego metalami, na podłożach o maksymalnej średnicy do 6 cali. Zastosowania: czarne powłoki absorbujące światło oraz warstwy aktywne do czujników gazowych i magazynów energii. Zakres spektralny: światło widzialne i IR, do co najmniej 10 mikrometrów.

Osadzanie warstw Au lub Cu o grubości do kilku mikrometrów metodą elektrochemiczną na podłożach o średnicy do 3 cali. W technologii LIGA (wzrost selektywny w obszarach zdefiniowanych za pomocą litografii) ogranicza nas grubość rezystu – ten, który stosujemy w Instytucie, wystarcza dla warstw o grubości do ok. 3 um (ten rezyst pozwala definiować wzory z rozdzielczością ok. 10 um), ale mamy szeroką paletę rezystów i jesteśmy w stanie dostosować się do innych oczekiwań zarówno w kwestii rozdzielczości, jak i grubości warstw.

Osadzanie warstw dielektrycznych, powłok optycznych, również na strukturach 3D tlenków i azotków metali metodą ALD (Atomic Layer Deposition) na podłożach o średnicy do 6 cali.

Standardowymi materiałami są: HfO2, ZrO2, Ta2O5, Al2O3, SiO2; istnieje również możliwość opracowania tlenków mieszanych dopasowanych do wybranego zastosowania.

Możliwość wykonania modyfikacji powierzchni w komorach w kontrolowanej atmosferze.