Oferta – Projektowanie układów scalonych i systemów
Produkty
Specjalizowane rozwiązanie w postaci układu scalonego zaprojektowanego i wykonanego (jako seria prototypowa) w wybranej technologii o wymiarze charakterystycznym od 350nm do 22nm i niżej. Wybór technologii zależy od uwarunkowań technicznych i możliwości finansowych zleceniodawcy. Dostępne są układowe realizacje ASIC w klasach układów małej skali integracji (SSI – small scale of integration), średniej skali integracji (MSI – medium scale of integration), dużej skali integracji (LSI – large scale of integration), wielkiej skali integracji (VLSI – very large scale of integration), ultrawielkiej skali integracji (ULSI – ultra large scale of integration). Realizacja etapu projektu: w systemie FABLESS. Realizacja prototypowania: w schemacie MPW. Upscaling produkcji: wielostronne negocjacje.
W naszej ofercie posiadamy układy cyfrowe, analogowe i typu mixed signal.
Układ czysto cyfrowy zawierający rozwiązania od prostej logiki po zaawansowane systemy cyfrowe syntezowane z języków wysokiego poziomu HDL. Układ może być również zaprojektowany jako system do przetwarzania i kształtowania sygnałów analogowych.
Rozwiązanie cyfrowe obudowane elektroniką analogową lub modułami komunikacyjnymi z przetwarzeniem sygnałów analogowych. Zależnie od specyfikacji i wymagań rozwiązania mogą zawierać peryferia analogowe.
Zależnie od specyfikacji i wymagań rozwiązania mogą zawierać moduły mikroprocesorowe, pamięciowe (pamięć ulotna, nieulotna), peryferia cyfrowe, peryferia komunikacyjne.
Specjalizowana elektronika scalona do układów zbierających dane ze zintegrowanych systemów czujnikowych typu MEMS / detektorów, modułów laserowych, unikatowych pod względem parametrów, poziomu integracji, dopasowania do potrzeb zamawiającego. Produkt wyróżnia zarówno możliwość dopasowania pod potrzeby zamawiającego, jak i dostępność interdyscyplinarnych kompetencji w jednym miejscu.
Tworzymy rozwiązania elektroniczne do użytku w Smart Building, takie jak np. skalowalny system wielopunktowego pomiaru temperatury i wilgotności na powierzchni i wewnątrz ścian budynków oraz modułów elewacyjnych zgodny z typowym BMS (nagroda na targach 4Buildings 2019).
Realizujemy projekty systemów inteligentnego oświetlenia: autonomiczne układy sterowania oświetleniem LED przeznaczone do zastosowań w budynkach użyteczności publicznej. Mogą być dopasowane do konkretnych potrzeb użytkownika. Układy sterowania zapewniają pełne oświetlenie, kiedy jest potrzebne, regulację oświetlenia w miarę potrzeb, dynamiczne mieszanie światła sztucznego i dziennego, co zapewnia oszczędności w użytkowaniu i komfort pracy.
Urządzenia realizujące funkcjonalność bezprzewodowego odczytu parametrów fizycznych środowiska (temperatura, wilgotność, pH).
Usługi
Oferujemy analizę wykonalności, propozycję grupy technologii zainteresowania, oszacowanie czasu realizacji prac, wycenę, zweryfikowany na drodze symulacji projekt na poziomie elektrycznym, zweryfikowany na drodze symulacji projekt na poziomie masek technologicznych, prototypowanie (MPW), weryfikację parametryczną, serię próbną, wsparcie przy skalowaniu produkcji.
Podejmowane prace obejmują analizę wykonalności, propozycję rozwiązania układu, architektury rozwiązania, oszacowanie czasu realizacji prac, wycenę prac, wycenę materiałów / podzespołów / usług, opracowanie projektu systemu, oprogramowania wbudowanego, zakup podzespołów, montaż, uruchomienie, weryfikację i wprowadzenie poprawek aż do przekazania rozwiązania prototypowego.
Usługa obejmuje analizę wykonalności, optymalizację rozwiązania zgodnie z kryteriami zamawiającego (parametry funkcjonalne, parametry fizyczne, wymagania finansowe, czas realizacji), partycjonowanie systemu, projekt systemu, prototypowanie brakujących modułów, integrację, napisanie oprogramowania wbudowanego (o ile ma to zastosowanie), uruchomienie systemu, wprowadzenie poprawek do projektu i uruchomienie rozwiązania prototypowego. Wyróżnia nas dostępność w jednym miejscu interdycyplinarnych kompetencji projektowych i technologicznych w obszarach ASIC, MEMS, elektroniki mocy, laserów, czujników i detektorów.
Cięcie krzemu, szkła, szafiru, ceramiki i innych materiałów piłą Disco. Możliwość dostarczenia pojedynczych struktur na folii adhezyjnej / blue tape lub w pudełkach / gelpack’ach.
Np. laminatach, ceramice lub całych płytkach Si, szklanych lub innych.
Wire bonding – wedge / wedge i ball / wedge
Your Content Goes Here
Takich jak fotodiody i detektory promieniowania oraz struktur mikromechanicznych, w tym struktur membranowych oraz układów scalonych (ASIC) dopasowanych do oczekiwań klienta, zwłaszcza układów odczytowych dla różnych detektorów.