Opis Technologii:

Technologia LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic – ceramika współwypalana niskotemperaturowo), polegająca na tworzeniu trójwymiarowych struktur układów elektronicznych na bazie sprasowywanych i współwypalanych folii ceramicznych z nadrukowanymi warstwami funkcjonalnymi, jest podstawą do wytwarzania układów i systemów mikroelektronicznych o wysokim stopniu złożoności, wysokiej gęstości upakowania, miniaturowych, charakteryzujących się bardzo wysokim wskaźnikiem niezawodności. Układy LTCC są wytwarzane w kompleksowym procesie technologicznym od wytworzenia folii ceramicznej poprzez procesy wycinania folii i formowania otworów, drukowania warstw przewodzących, rezystywnych i dielektrycznych, pakietowania i prasowania modułów, końcową obróbkę termiczną (współwypał), montaż i zabezpieczanie do finalnego testowania.