Oferta – Fotonika
Produkty
Opracowana technologia pozwala na wytwarzanie beztlenowych szkieł fluorkowych typu ZBLAN (nazwa pochodzi od pierwszych liter wykorzystywanych fluorków ZrF4, BaF2, LaF3, AlF3 i NaF). Obecność tlenu i pary wodnej w atmosferze znacząco wpływa na jakość tych szkieł, dlatego wytopy prowadzone są w ściśle kontrolowanej temperaturze i atmosferze ochronnej w komorach typu glove-box. ZBLAN wykazuje wysoką transmitancję w zakresie od ultrafioletu do średniej podczerwieni oraz niski współczynnik załamania światła (również nieliniowy). Istnieje możliwość kształtowania szkieł według zapotrzebowania zleceniodawcy.
Szkła z wysoką zawartością metali ciężkich (takich jak ołów, kadm, bizmut itp.) znane są też jako HMO (z ang. Heavy Metal Oxides). Charakteryzują się wysokim współczynnikiem załamania światła, mogą być stosowane w szerokim zakresie spektralnym od zakresu widzialnego do średniej podczerwieni. Cechują się również nieliniowymi właściwościami optycznymi. Szkła tego typu z dodatkiem SiO2 wykazują także zmniejszoną podatność na krystalizację. Przykładowo szkło PBG08 charakteryzuje się wysoką stabilnością termiczną oraz nadaje się do wieloetapowego przetwórstwa termicznego, jest też odporne hydrolitycznie.
Zastosowanie: do światłowodów nieliniowych, do elementów z transmisją w średniej podczerwieni.
Podstawowym składnikiem szkłotwórczym w szkłach tellurowych jest dwutlenek telluru. Szkła tego typu cechują się wysokim współczynnikiem załamania światła, (do 2.4) wysoką nieliniowością (10 do potęgi -19 m2/W), a także szerokim oknem transmisyjnym od 0.5 do 5 mikrometrów.
Szkła tellurowe są stabilne termicznie, przez co możliwa jest ich wielokrotna obróbka termiczna. Możliwość kształtowania szkieł według zapotrzebowania zleceniodawcy: kształtu, składu itd.
Zastosowanie: w światłowodach i w wytwarzaniu elementów optycznych.
Światłowody fotoniczne przeznaczone są w szczególności do generacji efektów nieliniowych oraz budowy laserów i wzmacniaczy włóknowych. Światłowody fotoniczne dzielą się na światłowody z przerwą fotoniczną (z ang. photonic bandgap fibers) i działają w oparciu o zjawisko całkowitego wewnętrznego odbicia (ang. total internal reflection). Światłowody fotoniczne mogą być wykonane jako struktury szklano powietrzne jedno- i wielomateriałowe, jak również jako struktury całoszklane wielomateriałowe. Dla tego typu światłowodów kształtowane mogą być m.in. właściwości nieliniowe, dyspersja chromatyczna, dwójłomność oraz charakterystyka modowa.
Światłowody nanostrukturalne z dowolnie kształtowanymi parametrami (dyspersja chromatyczna, dwójłomność, fotoczułość, kształt modu, charakterystyka modowa, itp.) przeznaczone są m.in. do obróbki materiałowej, wytwarzania siatek Bragga lub całkowicie światłowodowych systemów laserowych.
Światłowody antyrezonansowe (ARF) są włóknami pasmowymi, a to oznacza, że posiadają wysoką transmisję (niską tłumienność) w ściśle określonych zakresach długości fali świetlnej (pasma transmisyjne). Położenie tych pasm zależy od parametrów struktury światłowodu.
Są to światłowody niskostratne do transmisji w podczerwieni do 5μm (5000nm), stosowane do szybkiego przesyłu impulsów światła o wysokiej mocy i energii oraz do czujników cieczy i gazu. Charakter propagacji światła dla tych włókien jest uzależniony od ilości, wielkości i rozmieszczenia, a także grubości ścianek kapilar tworzących strukturę rezonatorów Fabry-Pérota. Zaletą tych włókien jest to, że poszczególne obszary struktury mogą być wypełniane cieczami o odmiennych własnościach optycznych. Daje to możliwość tworzenia czujników optycznych o unikatowych parametrach.
Zastosowania: transmisja ultraszybkich (100fs) i wysokoenergetycznych impulsów laserowych bez ich degradacji (medyczne urządzenia laserowe i do precyzyjnej obróbki), czujniki, lasery włóknowe gazowe i cieczowe, układy pomiarowe, włókna do transmisji światła w wybranych zakresach długości fal.
Mikrosoczewki nanostrukturalne gradientowe (GRIN) – samodzielne lub dołączone do końca światłowodu do wprowadzania i wyprowadzania światła ze światłowodu, ablacji laserowej, zastosowań w optofluidyce, np. do budowy manipulatora optycznego, dzięki któremu możliwe jest bezdotykowe (jedynie za pomocą światła) przesuwanie elementów o wielkości kilku mikrometrów.
Mikrosoczewki typu axicon – jest mikrosoczewka o stożkowym profilu współczynnika załamania, na wyjściu daje wiązkę w postaci pierścienia. Służy do generacji wiązek o kształcie kołowym do zastosowań w obróbce materiałów i tkanek (laserowa chirurgia oka), do generacji niedyfrakcyjnych wiązek Bessela oraz do zastosowań w pułapkowaniu optycznym. Zastosowania: optyczne pęsety, mikrosilniki (manipulacja obiektami mikrometrowymi np. komórki), specjalne układy optyczne wysokiej rozdzielczości, telekomunikacja, komputery optyczne.
Mikrosoczewki typu VORTEX (wir optyczny) – jest to mikrosoczewka o współczynniku załamania zmieniającym się kątowo (w zakresie 360 stopni) od wartości minimalnej do maksymalnej. W wyniku przejścia przez vortex światło jest skręcane wokół osi.
Wszystkie mikrosoczewki mogą być wykonane zarówno na zakres widzialny (VIS), jak i na podczerwień (IR) z możliwością modyfikowania ich parametrów.
Metoda HE (hot embossing) pozwala uzyskiwać elementy optyczne ze szkieł PBG08 oraz SAB-1a będących szkłami o poszerzonej transmisji od zakresu widzialnego do bliskiej podczerwieni, a także wyłącznie małe soczewki ze szkła TWPN/I/6. Wszystkie w jakości laboratoryjnej, czyli odpowiadającej etapowi demonstracji produktu.
Tygle korundowe (korund to minerał, tlenek glinu) mają szerokie zastosowanie w procesach termicznych. Tygle mogą być używane do spiekania, wypalania i osuszania materiałów sypkich oraz ciał stałych, w szczególności do kalcynowania prekursorów proszków otrzymywanych do wytwarzania ceramiki przezroczystej, sprawdzania ubytku masy proszków, analizy termograwimetrycznej (DTA/TG), kalcynowania produktów syntezy zol-żel oraz przeprowadzania syntezy w fazie stałej, topienia metali i ich stopów. Temperatura pracy aż do 1700°C w zależności od zastosowania. Istnieje możliwość doboru odpowiedniego rozmiaru, jak i czystości wytwarzanych tygli.
Nasze proszki luminescencyjne (luminofory) oparte są na następujących matrycach: Y3Al5O12 (YAG), YAlO3 (YAP), Y4Al2O9 (YAM), NdAlO3 (NAP), Y2O3, Nd2O3, Al2O3 domieszkowane jonami ziem rzadkich (np. Nd, Er, Eu, Yb, Pr, Sm, Ho, Tm, Tb) mogą być stosowane jako luminofory lub jako faza aktywna w kompozytach polimerowych. Na przykład YAG:Er generuje bezpieczną dla oka długość fali i może być zastosowany tam, gdzie wzrok ludzki jest narażony na uszkodzenie, na przykład w telemetrii, w systemach bezpieczeństwa, w detektorach ruchu. Z kolei Y2O3 domieszkowany jonami ziem rzadkich może być stosowany jako luminofor w wyświetlaczach optycznych.
Wysokiej jakości ceramiki przezroczyste na bazie granatu itrowo-glinowego YAG domieszkowanego lub współdomieszkowanego jonami ziem rzadkich i metali przejściowych mogą mieć zastosowanie jako materiały optycznie aktywne, na przykład jako materiały laserowe bądź luminofory, źródła światła białego wysokiej mocy lub absorbery nieliniowe. Istnieje możliwość domieszkowania lub współdomieszkowania większością dostępnych pierwiastków ziem rzadkich, takich jak: Nd, Yb, Ce, Tm, Er, Ho, Eu, Dy, Pr, Sm, Tb.
Ceramika YAG charakteryzuje się wysoką odpornością chemiczną i termiczną (temp. topnienia 1970°C), niską porowatością (gęstość 4,55 g/cm3), wysoką twardością (8,5 w skali Mohsa), przewodność cieplna 11 W/mK, współczynnik rozszerzalności cieplnej 7,8 x10-6/°C.
Kwantowe lasery kaskadowe (QCL) to półprzewodnikowe źródła promieniowania podczerwonego z zakresu średniej podczerwieni 3-24µm do zakresu terahercowego 60-300µm. Wytwarzane przyrządy pracują w temperaturze pokojowej impulsowo, a także na fali ciągłej. Tworzymy kwantowe lasery kaskadowe na zakres średniej podczerwieni: 4.5-14 µm oraz zakres terahercowy.
Atuty laserów QCL to bardzo szeroki zakres długości fal, kompaktowość i łatwość sterowania. Główną zaletą jest możliwość płynnej zmiany długości fali emisji w bardzo szerokim zakresie długości fal przy użyciu tych samych materiałów poprzez regulację grubości warstw w obszarze aktywnym lasera. Urządzenia te są doskonałym źródłem światła do zastosowań w zakresie średniej i dalekiej podczerwieni, takich jak analiza gazów molekularnych i spektroskopia absorpcyjna.
Lasery kaskadowe znajdują zastosowanie w wielu gałęziach gospodarki. Najczęściej wykorzystywane są w takich branżach jak:
– obronność i bezpieczeństwo,
– monitorowanie środowiska,
– medycyna,
– komunikacja,
– przemysł.
Demonstrator MECSEL – laser pompowany optycznie
1) Warstwy z antymonem, np. GaSb, AlGaSb, AlGaAsSb na podłożach GaSb i GaAs,
2) heterostruktury na bazie ww. warstw,
3) heterostruktury przyrządów na bazie ww. warstw (heterostruktury domieszkowane p i n typu) wg projektu zamawiającego,
4) SLs:
a) I rodzaju AlSb/GaSb,
b) II rodzaju InAs/GaSb,
c) II rodzaju InAs/AlSb,
5) heterostruktury na bazie ww. SLs,
6) heterostruktury przyrządów na bazie ww. SLs (heterostruktury domieszkowane p i n typu) wg projektu zamawiającego na podłożach GaSb i GaAs,
7) Processing heterostruktur fotodetektorów.
Usługi
Metoda napylania za pomocą działa elektronowego, tak zwana metoda elektronowiązkowa (e-beam), grubość warstwy zależy od rodzaju materiału napylanego: w granicach od 0 do 1 mikrometra.
Napylarka próżniowa DENTON VACUUM jest urządzeniem do napylania warstw metali np. Au, Al., Ag, Pt, Pd, Ti, Cr, jak również dielektryków np. SiO2, TiO2, AL2O3. Do dyspozycji jest 6-cio tyglowe działo elektronowe o mocy 3kW, działo jonowe, dwa parowniki rezystancyjne, komputerowe sterowanie procesem w trybie automatycznym lub manualnym. Istnieje możliwość modyfikacji własności warstw w trakcje osadzania przy pomocy działa jonowego (argon, azot), a także wstępnego nagrzania podłoża i utrzymania podwyższonej temperatury w trakcie procesu. Napylarka służy do nakładanie cienkich warstw lub sekwencji warstw z różnych materiałów na różnego typu podłoża (również niestandardowe).
Napylarka próżniowa ULVAC jest urządzeniem do napylania próżniowego warstw metali np. Cr, Pt , Pd , Ti ,Mo, Ag i dielektryków np. TiO2 , SiO2, AlN metodą sputteringu. Metoda sputteringu (inaczej PVD) polega na katodowym rozpylaniu atomów metalu i osadzaniu ich na powierzchni wyrobu. Grubość warstwy zależy od rodzaju materiału napylanego: w granicach od 0 do 1 mikrometra.
Napylarka próżniowa NA-501 P jest urządzeniem do napylania próżniowego warstw metali metodą elektronowiązkową (jeden tygiel) np. Al. , Au ,Pd , Ni, Pt, jak również metodą rezystancyjną warstwy Cr.
Jest to napylarka taka jak DENTON, tylko starsza i polskiej produkcji. Grubość warstwy zależy od rodzaju materiału napylanego: w granicach od 0 do 1 mikrometra.
Piła DISCO DAD2H/6TM, wykorzystująca jako narzędzie ściernicę diamentową zamontowaną na wysokoobrotowym wrzecionie, przeznaczona jest do precyzyjnego cięcia różnego rodzaju materiałów, takich jak: Si, SiO2, szkło, Al2O3, szafir, GaN, SiC, LiNbO3, LiTaO3, metale, stopy twarde i wiele innych. Wielkość minimalnych kawałków jest uzależniona od rodzaju materiału ciętego, głębokości nacięcia, rodzaju narzędzia skrawającego.
Najmniejsze wykonane cięcie to 50 mikrometrów na 50 mikrometrów.
Maksymalne wymiary ciętego materiału: średnica Ø150mm i grubość ≠ 3-4mm w zależności od właściwości materiału.
G&N MPS 2R300S, do obróbki powierzchni płaskich, jest to urządzenie do precyzyjnego pocieniania / szlifowania wykorzystujące jako narzędzie ściernicę diamentową. Przeznaczona jest do precyzyjnego szlifowania różnego rodzaju materiałów takich jak: Si, SiO2, szkło, Al2O3, szafir, GaN, SiC, LiNbO3, LiTaO3, metale, stopy twarde i wiele innych.
Maksymalne wymiary szlifowanego materiału: średnica około Ø150mm, w zależności od konfiguracji mocowania materiału obrabianego. Dokładność szlifowania +/- 1µm.
Obrabiarka ATMS MILLELITE C23 PRO służy do obróbki mechanicznej (frezowanie 3-osiowe, wiercenie) powierzchni płaskich, gwintów, kształtowania powierzchni według rysunku 3D. Materiały obrabiane: miedź, mosiądz, aluminium, stal i inne metale i stopy. Rozmiar stołu roboczego: 760 x 240 mm
Zakres posuwu (X/Y/Z): 420 x 240 x 400 mm
• Maksymalne obciążenie stołu: 100kg
• Magazyn narzędzi: 12szt
Usługa polega na wytwarzaniu trójwymiarowych modeli na podstawie komputerowego modelu. Są to drukarki drukujące takimi materiałami jak ABS, PLA.
Profilometr wykonuje pomiary powierzchni, takie jak chropowatość powierzchni, wysokość stopni, topografia. Maksymalny zakres pomiarowy: dł. 55mm, szer. 55mm, grubość 50mm, uskok 0.5mm.
Pomiar przy pomocy igły diamentowej: 1µm, 3µm, 5 µm, 10 µm
Siła rysika: od 1 mg do 15 mg
Dokładność pomiaru 5Ȧ
Maks. rozdzielczość pionowa 1Ȧ
Układ szybkiego termicznego processingu AccuThermo AW-610 pozwala na precyzyjne wygrzewanie próbek w temperaturze nawet do 900°C z niezwykle dokładną kontrolą temperatury (+/-1°C). Dostępne otoczenia gazowe z regulowanym przepływem azotu.
Maksymalna wzrost temperatury: 100°C/s
Maksymalna wielkość średnicy podłoża: 4 cale
Stablizacja temperatury wygrzewania na poziomie 1°C
Procesy wygrzewania są niezwykle istotnym etapem w przygotowywaniu różnego typu struktur elektronicznych i optoelektronicznych, w trakcie których właściwości poszczególnych elementów mogą być znacząco modyfikowane, np. poprzez dyfuzję domieszek czy rekrystalizację. Procesy wygrzewania RTA/RTP mają również zastosowania w przygotowywaniu kontaktów elektrycznych do struktur półprzewodnikowych czy w przygotowywaniu podłóż przed różnego typu procesami wzrostu kryształów, warstw i nanostruktur.
Stanowisko montażowe (Pigtailing) służy do sprzęgania światłowodów z różnymi rodzajami diod laserowych, laserów kaskadowych, w tym również samych chipów laserowych.
FINEPLACER PICO jest przeznaczony do pozycjonowania elementów „fine pitch” jak BGA, CSP, Flip Chips i zestawy „Flip Chips”, komponenty optoelektroniczne, systemy mikroelektroniczne (MEMS), sensory, mikrooptyka, TAB, inne komponęty SMD. Dokładność pozycjonowania wynosi 5µm. Precyzyjny montaż elementów elektronicznych, wygrzewanie elementów w atmosferze powietrza i/lub azotu w/g zadanego profilu temperaturowego.
Pomiary:
– Halla w RT i LN,
– PL w IR w zakresie temperatur od 10K do 300K,
– I-V w zakresie temperatur od 10K do 300K,
– odpowiedzi prądowej w NIR, SWIR, MWIR w funkcji temperatury od 10K do 300K
Wykonanie pomiaru widm transmisji / absorbcji w podczerwieni z wykorzystaniem spektrometru fourierowskiego. FTIR based measurement setup:
NICOLET 8700 spectrometer
Two operation modes: rapid scan & step scan
Fast MCT (LN2 cooled) detector
Time resolved FT spectroscopy
Max. spectral resolution 0.125cm-1
Max. time resolution 5 ns
Wzrost struktur półprzewodnikowych metodą MBE ze związków III-V: Quantum Cascade Lasers, VECSELs, Detectors; MBE machine Riber Compact 21T
Używane metal: In, Ga, Al, As, P, Si, Be
Wyposażone w LayTec, RHEED, pirometr optyczny i spektrometr mas
Charakteryzacja elektrooptyczna i spektralna przyrządów półprzewodnikowych: lasery półprzewodnikowe w zakresie UV-IR, detektory T2SL.
W zakresie wytwarzania struktur fotonicznych oferowane są: fotolitografia, trawienie, napylanie warstw metalicznych oraz dielektrycznych, die bonding, wire bonding, zamykanie struktur w obudowach.
Dostępne zaplecze technologiczne umożliwia realizację prac od etapu koncepcji i projektu, przez prototypowanie, aż do uruchomienia produkcji małoseryjnej.
Adresatem oferty są przede wszystkim małe i średnie przedsiębiorstwa, dla których istotne jest opracowanie przyrządu specjalnie dla wskazanej aplikacji.
Pomiary rozkładów temperatury na powierzchni przyrządów półprzewodnikowych, analiza procesów termicznych i mechanizmów degradacji przy wykorzystaniu wysokorozdzielczej spektroskopii termoodbiciowej.
Dostępne zaplecze technologiczne umożliwia realizację prac od etapu koncepcji i projektu, przez prototypowanie, aż do uruchomienia produkcji małoseryjnej.
Adresatem oferty są przede wszystkim małe i średnie przedsiębiorstwa, dla których istotne jest opracowanie przyrządu specjalnie dla wskazanych zastosowań.