Folie ceramiczne LTCC do zastosowań elektronicznych

Opracowujemy i wytwarzamy folie ceramiczne LTCC o składzie i właściwościach dostosowanych do konkretnych zastosowań w elektronice, sensorach, technologiach wysokoczęstotliwościowych i energetyce. Realizujemy cały proces technologiczny – od opracowania składu materiału i przygotowania proszku po wykonanie folii, nadruk struktur i wypał.

Technologia LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramics) umożliwia wytwarzanie wielowarstwowych struktur ceramicznych, w których można integrować ścieżki przewodzące, elementy bierne oraz materiały funkcjonalne. Pozwala to na miniaturyzację układów oraz uzyskanie trwałych struktur przeznaczonych do pracy w wymagających warunkach.

W Łukasiewicz – IMiF rozwijamy własne składy materiałów ceramicznych i dobieramy ich właściwości do wymagań konkretnej aplikacji. Opracowujemy folie o określonych właściwościach dielektrycznych, magnetycznych, termicznych i strukturalnych, a także materiały o kontrolowanej porowatości.

Zakres oferty

Opracowujemy m.in.:

• folie dielektryczne do kondensatorów wielowarstwowych,
• folie ferromagnetyczne,
• folie termistorowe,
• folie warystorowe,
• folie dielektryczne na bazie materiałów typu szkło–ceramika,
• folie dielektryczne o kontrolowanej porowatości,
• folie przeznaczone na perowskitowe katody tlenkowych ogniw paliwowych,
• materiały LTCC/ULTCC o niskiej przenikalności dielektrycznej do zastosowań wysokoczęstotliwościowych.

Od materiału do gotowej struktury

W jednym zapleczu laboratoryjnym realizujemy kolejne etapy procesu:

synteza proszku → odlewanie folii metodą tape castingu → nanoszenie warstw funkcjonalnych metodą sitodruku → laminowanie i obróbka kształtu → współwypał.

Prowadzimy również charakteryzację materiałów i gotowych struktur, m.in. z wykorzystaniem metod SEM, EDS i XRD.

Jakie jest zastosowanie folii LTCC?

Folie LTCC mogą być wykorzystywane m.in. w:

• wielowarstwowych podłożach i modułach elektronicznych,
• elementach biernych,
• sensorach i układach pomiarowych,
• elektronice wysokoczęstotliwościowe,
• rozwiązaniach dla 5G/6G i zakresu THz,
• układach wymagających miniaturyzacji i wysokiego stopnia integracji,
• komponentach tlenkowych ogniw paliwowych.