W ramach naszej witryny stosujemy pliki cookies w celu świadczenia Państwu usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że pliki opisane w Polityce Prywatności będą zamieszczane na Państwa urządzeniu końcowym. W każdej chwili możecie Państwo zmienić ustawienia dotyczące plików cookies w przeglądarce internetowej. Akceptacja niezbędnych plików cookies jest wymagana do prawidłowego działania witryny. Szczegółowe informacje znajdą Państwo w zakładce POLITYKA PRYWATNOŚCI.

Materiały dla energetyki

Strona Główna Oferta Oferta produktowa i usługowa Energoelektronika Materiały dla energetyki

Materiały dla energetyki

Instytut posiada grupę specjalistów, której prace koncentrują się na opracowywaniu i badaniu zaawansowanych materiałów przeznaczonych dla sektora energetycznego. Prace te obejmują m.in. rozwój nowoczesnych materiałów kompozytowych do zastosowań w energetyce konwencjonalnej oraz stali i stopów specjalnych, takich jak ODS (Oxide Dispersion Strengthened) i HEA (High Entropy Alloys), dedykowanych technologiom jądrowym. Grupa wykorzystuje zaawansowane techniki metalurgii proszków, takie jak SPS (Spark Plasma Sintering), HIP (Hot Isostatic Pressing) oraz SLM (Selective Laser Melting), do wytwarzania materiałów metalicznych, ceramicznych, kompozytowych i półprzewodnikowych. Dodatkowo, nasi eksperci projektują i wytwarzają porowate materiały warstwowe, w tym warstwy absorpcyjne, oraz funkcjonalne cienkie warstwy o grubościach od nano- do mikrometrów, przeznaczone dla urządzeń elektronicznych i optoelektronicznych.

Zachęcamy do zapoznania się z poniższą ofertą naszych produktów i usług w zakresie materiałów dla energetyki. Jeśli nie znajdziesz rozwiązania odpowiadającego Twoim wymaganiom, skontaktuj się z nami — wspólnie opracujemy propozycję dostosowaną do Twoich indywidualnych potrzeb!

Kontakt merytoryczny: dr hab. inż. Rafał Zybała rafal.zybala@imif.lukasiewicz.gov.pl

Kontakt do Działu Komercjalizacji i Sprzedaży:  komercjalizacja@imif.lukasiewicz.gov.pl

Oferta

Produkty

KOMPOZYTY CU-C

Materiały kompozytowe na bazie miedzi domieszkowane różnymi formami węgla (diament, grafen, nanorurki węglowe). Kompozyty Cu-C wytwarzane są technikami metalurgii proszków i charakteryzują się wysoką wartością przewodnictwa cieplnego i odpowiednim współczynnikiem rozszerzalności cieplnej. Przeznaczone są na elementy, od których wymaga się dobrego odprowadzania ciepła generowanego podczas pracy z układów elektronicznych.

Kompozyty IPC (Interpenetrating Network Composites), czyli kompozyty o strukturze wzajemnie przenikających się faz:

  • kompozyty aluminium – ceramika (Al2O3, SiC)
  • kompozyty miedź – ceramika (Al2O3, SiC)
  • materiały gradientowe metal (Al, Cu) – ceramika (Al2O3, SiC)

Kompozyty mogą znaleźć zastosowania w układach hamulcowych i/lub jako elementy opancerzenia.

Materiały termoelektryczne wykorzystywane do produkcji modułów termoelektrycznych, które znajdują zastosowanie w konwersji energii i elektronice. Materiały typu p i typu n o określonych właściwościach fizyko-chemicznych zarówno do zastosowań technologicznych, jak i naukowych. Czyste oraz domieszkowane (optymalizowane) materiały z grupy tellurków (Bi2Te3 i Sb2Te3) oraz skutterudytów (CoSb3).

Szkielety ceramiczne na bazie Al2O3 są materiałami o niskiej gęstości, wysoce odpornymi na: wysoką temperaturę, korozję, w szczególności w styczności z kwasami oraz ścieranie.

Mają one zastosowanie m.in. w:

·         podłożach do katalizatorów,

·         filtrach do zastosowań wysokotemperaturowych,

·         izolatorach cieplnych,

·         elementach konstrukcyjnych,

·         biomateriałach,

·         kompozytach metalowo-ceramicznych.

Stale ferrytyczne o składzie Fe-(12-14)Cr-2W-0,3Ti-x%Y2O3 zwane stalami ODS (ang. Oxide Dispersion Strengthened) to materiały konstrukcyjne, które mogą być stosowane w konstrukcjach reaktorów IV Generacji i reaktorach fuzyjnych. Stale ODS ze względu na obecność wydzieleń tlenkowych charakteryzują się wysoką odpornością na defektowanie radiacyjne. Granice wydzieleń działają jako obszary anihilacji defektów punktowych, dzięki czemu niekorzystne efekty jak np. „swelling” (puchnięcie materiału) obserwowane jest przy znacznie wyższych dawkach defektujących.

Kompozytowe materiały na bazie węglików spiekanych domieszkowanych fazą węglową (grafen, diament). Przeznaczone na narzędzia i oprzyrządowanie specjalistyczne do obróbki materiałów supertwardych np. w procesach honowania.

Kompozyty Cu-C

Czytaj więcej

Kompozyty metaliczno-ceramiczne typu IPC

Czytaj więcej

Materiały termoelektryczne

Czytaj więcej

Szkielety ceramiczne na bazie Al₂O₃

Czytaj więcej

Stale ferrytyczne typu ODS

Czytaj więcej

Węgliki spiekane

Czytaj więcej

Usługi

INFILTRACJA CIŚNIENIOWA CIEKŁYMI METALAMI
Infiltracja porowatych preform ceramicznych ciekłym aluminium, ciekłą miedzią oraz ich stopami do wytwarzania kompozytów typu INTERPENETRATING NETWORK (IPC).

Metoda napylania za pomocą działa elektronowego, tak zwana metoda elektronowiązkowa (e-beam), grubość warstwy zależy od rodzaju materiału napylanego: w granicach od 0  do 1 mikrometra.

 

Napylarka próżniowa DENTON VACUUM jest urządzeniem do napylania warstw metali np. Au, Al., Ag, Pt, Pd, Ti, Cr, jak również dielektryków np. SiO2, TiO2, AL2O3. Do dyspozycji jest 6-cio tyglowe działo elektronowe o mocy 3kW, działo jonowe, dwa parowniki rezystancyjne, komputerowe sterowanie procesem w trybie automatycznym lub manualnym. Istnieje możliwość modyfikacji własności warstw w trakcje osadzania przy pomocy działa jonowego (argon, azot), a także wstępnego nagrzania podłoża i utrzymania podwyższonej temperatury w trakcie procesu. Napylarka służy do nakładanie cienkich warstw lub sekwencji warstw z różnych materiałów na różnego typu podłoża (również niestandardowe).

Napylarka próżniowa NA-501 P jest urządzeniem do napylania próżniowego warstw metali metodą elektronowiązkową (jeden tygiel) np. Al, Au, Pd, Ni, Pt, jak również metodą rezystancyjną warstwy Cr. Grubość warstwy zależy od rodzaju materiału napylanego: w granicach od 0 do 1 mikrometra.

Napylarka próżniowa ULVAC jest urządzeniem do napylania próżniowego warstw metali np. Cr, Pt, Pd, Ti, Mo, Ag i dielektryków np. TiO2, SiO2, AlN metodą sputteringu. Metoda sputteringu (inaczej PVD) polega na katodowym rozpylaniu atomów metalu i osadzaniu ich na powierzchni wyrobu. Grubość warstwy zależy od rodzaju materiału napylanego: w granicach od 0 do 1 mikrometra.

Obrabiarka ATMS MILLELITE C23 PRO służy do obróbki mechanicznej (frezowanie 3-osiowe, wiercenie) powierzchni płaskich, gwintów, kształtowania powierzchni według rysunku 3D. Materiały obrabiane: miedź, mosiądz, aluminium, stal i inne metale i stopy. Rozmiar stołu roboczego: 760 x 240 mm Zakres posuwu (X/Y/Z): 420 x 240 x 400 mm

  • Maksymalne obciążenie stołu: 100kg

• Kompletny magazyn narzędzi.

Osadzanie technikami próżniowymi warstw metalicznych, ich roztworów stałych i mieszanin oraz struktur wielowarstwowych, takich metali jak Ti, Mo, Cu, Ni, Mg, W, Au, Al, Pt, Pd, Cr i in. na podłożach o maksymalnej średnicy 4 cali. Podstawowe zastosowanie: kontakty w przyrządach półprzewodnikowych, ale możemy pokryć różne rzeczy wymienionymi wyżej metalami.

Możemy osadzać na dowolnych podłożach płaskich, ale również na podłoża 3D (obudowy, detale mechaniczne). Typowe podłoża: szkło, krzem, kwarc, półprzewodniki. Możemy osadzać na podłożach metalicznych. Wszystko, co nie jest lotne / nie zawiera dużo wody można wykorzystać jako podłoże, nawet papier i drewno (po osuszeniu).

Osadzanie metodą magnetronowego rozpylania katodowego przezroczystych związków przewodzących, ekranujących lub odbijających promieniowanie elektromagnetyczne. Przykładowe zastosowanie: przezroczyste kontakty ZnMgO:Al w diodach elektroluminescencyjnych.

Osadzanie struktur i powłok porowatych technikami próżniowymi z obróbką termiczną w skali do 6” średnicy: (1) czarne absorbujące światło powłoki porowatego Zn oraz (2) białe powłoki porowatego ZnO domieszkowanego metalami do czujników gazowych.

Osadzanie technikami próżniowymi warstw metalicznych, ich roztworów stałych i mieszanin oraz struktur wielowarstwowych, takich metali jak Ti, Mo, Cu, Ni, Mg, W, Au, Al, Pt, Pd, Cr i in. na podłożach o maksymalnej średnicy 4 cali. Podstawowe zastosowanie: kontakty w przyrządach półprzewodnikowych, ale możemy pokryć różne rzeczy wymienionymi wyżej metalami.

Możemy osadzać na dowolnych podłożach płaskich, ale również na podłoża 3D (obudowy, detale mechaniczne). Typowe podłoża: szkło, krzem, kwarc, półprzewodniki. Możemy osadzać na podłożach metalicznych. Wszystko, co nie jest lotne / nie zawiera dużo wody można wykorzystać jako podłoże, nawet papier i drewno (po osuszeniu).

Osadzanie metodą magnetronowego rozpylania katodowego cienkich warstw tlenków In-Ga-Zn-O oraz Ru-Si-O i Ir-Si-O. Przeznaczenie: diody i złącza mikroelektroniczne.

Osadzanie metodą PECVD warstw dielektrycznych, takich jak SiO2, SiNx, SiOxNy, MgO oraz ich wielowarstwowych kombinacji.

 Przeznaczenie: warstwy izolacyjne, przykrywkowe, pasywacyjne w strukturach półprzewodnikowych. Średnica podłoża do 6 cali.

Osadzanie metodą magnetronowego rozpylania katodowego związków o podwyższonej odporności mechanicznej i termicznej (TiN, TiC, RuSiO itp.), np. końcówek narzędzi tnących / ścieralnych, pokrycia elementów, które pracują w wysokiej temperaturze, tygli, do dysz rakietowych, do luf.

Profilometr wykonuje pomiary powierzchni, takie jak chropowatość powierzchni, wysokość stopni, topografia. Maksymalny zakres pomiarowy: dł. 55mm, szer. 55mm, grubość 50mm, uskok 0.5mm.

Pomiar przy pomocy igły diamentowej: 1µm, 3µm, 5 µm, 10 µm

Siła rysika: od 1 mg do 15 mg

Dokładność pomiaru: 5Ȧ

Maks. rozdzielczość pionowa: 1Ȧ

Piła DISCO DAD2H/6TM, wykorzystująca jako narzędzie ściernicę diamentową zamontowaną na wysokoobrotowym wrzecionie, przeznaczona jest do precyzyjnego cięcia różnego rodzaju materiałów, takich jak: Si, SiO2, szkło, Al2O3, szafir, GaN, SiC, LiNbO3, LiTaO3, metale, stopy twarde i wiele innych. Wielkość minimalnych kawałków jest uzależniona od rodzaju materiału ciętego, głębokości nacięcia, rodzaju narzędzia skrawającego. Najmniejsze wykonane cięcie to 50 mikrometrów na 50 mikrometrów. Maksymalne wymiary ciętego materiału: średnica Ø150mm i grubość ≠ 3-4mm w zależności od właściwości materiału.

FINEPLACER PICO jest przeznaczony do pozycjonowania elementów „fine pitch” jak BGA, CSP, Flip Chips i zestawy „Flip Chips”, komponenty optoelektroniczne, systemy mikroelektroniczne (MEMS), sensory, mikrooptyka, TAB, inne komponęty SMD. Dokładność pozycjonowania wynosi 5µm. Precyzyjny montaż elementów elektronicznych, wygrzewanie elementów w atmosferze powietrza i/lub azotu w/g zadanego profilu temperaturowego..

G&N MPS 2R300S, do obróbki powierzchni płaskich, jest to urządzenie do precyzyjnego pocieniania / szlifowania wykorzystujące jako narzędzie ściernicę diamentową. Przeznaczona jest do precyzyjnego szlifowania różnego rodzaju materiałów takich jak: Si, SiO2, szkło, Al2O3, szafir, GaN, SiC, LiNbO3, LiTaO3, metale, stopy twarde i wiele innych.

 

Maksymalne wymiary szlifowanego materiału: średnica około Ø150mm, w zależności od konfiguracji mocowania materiału obrabianego. Dokładność szlifowania +/- 1µm.

Ceramiczne szkielety o żądanej porowatości wytwarzane techniką osadzania masy lejnej na podłożu polimerowym. W zależności od użytego podłoża polimerowego możliwe jest otrzymanie porowatych preform o porowatości otwartej w przedziale 90-60%. Technika ta umożliwia otrzymanie materiałów o przewidzianym udziale objętościowym porów i ich zdefiniowanej wielkości.

Nasze urządzenie SPS charakteryzuje się możliwością prowadzenia procesów w temperaturze do 2200°C, przy ciśnieniu prasowania do 100 MPa, stosując prędkości nagrzewania do 500°C/min, uzyskując materiały o średnicy maksymalnej Ø80mm.

Usługa polega na wytwarzaniu trójwymiarowych modeli na podstawie komputerowego modelu. Są to drukarki drukujące w technologii SLM (z proszków metalicznych) oraz materiałami polimerowymi takim jak ABS, PLA.

Układ szybkiego termicznego processingu AccuThermo AW-610 pozwala na precyzyjne wygrzewanie próbek w temperaturze nawet do 900°C z niezwykle dokładną kontrolą temperatury (+/-1°C). Dostępne otoczenia gazowe z regulowanym przepływem azotu.

Maksymalna wzrost temperatury: 100°C/s

Maksymalna wielkość średnicy podłoża: 4 cale

Stabilizacja temperatury wygrzewania: na poziomie 1°C

Procesy wygrzewania są niezwykle istotnym etapem w przygotowywaniu różnego typu struktur elektronicznych i optoelektronicznych, w trakcie których właściwości poszczególnych elementów mogą być znacząco modyfikowane, np. poprzez dyfuzję domieszek czy rekrystalizację. Procesy wygrzewania RTA/RTP mają również zastosowania w przygotowywaniu kontaktów elektrycznych do struktur półprzewodnikowych czy w przygotowywaniu podłóż przed różnego typu procesami wzrostu kryształów, warstw i nanostruktur.

Infiltracja ciśnieniowa ciekłymi metalami

Czytaj więcej

Napylanie próżniowe (Denton)

Czytaj więcej

Napylanie próżniowe (NA-501 P)

Czytaj więcej

Napylanie próżniowe (PVD)

Czytaj więcej

Obrabianie CNC

Czytaj więcej

Osadzanie metali konwencjonalnych i trudno­topliwych oraz ich roztworów stałych i mieszanin technikami próżniowymi

Czytaj więcej

Osadzanie przezroczystych związków przewodzących, ekranujących lub odbijających promieniowanie elektromagnetyczne

Czytaj więcej

Osadzanie struktur i powłok porowatych technikami próżniowymi

Czytaj więcej

Osadzanie tlenków półprzewodnikowych

Czytaj więcej

Osadzanie warstw dielektrycznych

Czytaj więcej

Osadzanie związków o podwyższonej odporności mechanicznej i termicznej

Czytaj więcej

Pomiar profilu powierzchni

Czytaj więcej

Precyzyjne cięcie

Czytaj więcej

Precyzyjne lutowanie chipów optoelektronicznych

Czytaj więcej

Precyzyjne szlifowanie powierzchni

Czytaj więcej

Projektowanie szkieletów ceramicznych

Czytaj więcej

Spiekanie SPS

Czytaj więcej

Wydruk 3D

Czytaj więcej

Wygrzewanie RTA/RTP

Czytaj więcej

Patenty

FAQ

Masz więcej pytań?

Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipiscing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum

Sed ut perspiciatis unde omnis iste natus error sit voluptatem accusantium doloremque laudantium, totam rem aperiam, eaque ipsa quae ab illo inventore veritatis et quasi architecto beatae vitae dicta sunt explicabo. Nemo enim ipsam voluptatem quia voluptas sit aspernatur aut odit aut fugit, sed quia consequuntur magni dolores eos qui ratione voluptatem sequi nesciunt. Neque porro quisquam est, qui dolorem ipsum quia dolor sit amet, consectetur, adipisci velit, sed quia non numquam eius modi tempora incidunt ut labore et dolore magnam aliquam quaerat voluptatem. Ut enim ad minima veniam, quis nostrum exercitationem ullam corporis suscipit laboriosam, nisi ut aliquid ex ea commodi consequatur? Quis autem vel eum iure reprehenderit qui in ea voluptate velit esse quam nihil molestiae consequatur, vel illum qui dolorem eum fugiat quo voluptas nulla pariatur?

At vero eos et accusamus et iusto odio dignissimos ducimus qui blanditiis praesentium voluptatum deleniti atque corrupti quos dolores et quas molestias excepturi sint occaecati cupiditate non provident, similique sunt in culpa qui officia deserunt mollitia animi, id est laborum et dolorum fuga. Et harum quidem rerum facilis est et expedita distinctio. Nam libero tempore, cum soluta nobis est eligendi optio cumque nihil impedit quo minus id quod maxime placeat facere possimus, omnis voluptas assumenda est, omnis dolor repellendus. Temporibus autem quibusdam et aut officiis debitis aut rerum necessitatibus saepe eveniet ut et voluptates repudiandae sint et molestiae non recusandae. Itaque earum rerum hic tenetur a sapiente delectus, ut aut reiciendis voluptatibus maiores alias consequatur aut perferendis doloribus asperiores repellat.

Sed ut perspiciatis unde omnis iste natus error sit voluptatem accusantium doloremque laudantium, totam rem aperiam, eaque ipsa quae ab illo inventore veritatis et quasi architecto beatae vitae dicta sunt explicabo. Nemo enim ipsam voluptatem quia voluptas sit aspernatur aut odit aut fugit, sed quia consequuntur magni dolores eos qui ratione voluptatem sequi nesciunt. Neque porro quisquam est, qui dolorem ipsum quia dolor sit amet, consectetur, adipisci velit, sed quia non numquam eius modi tempora incidunt ut labore et dolore magnam aliquam quaerat voluptatem. Ut enim ad minima veniam, quis nostrum exercitationem ullam corporis suscipit laboriosam, nisi ut aliquid ex ea commodi consequatur? Quis autem vel eum iure reprehenderit qui in ea voluptate velit esse quam nihil molestiae consequatur, vel illum qui dolorem eum fugiat quo voluptas nulla pariatur?

nie ma odpowiedzi na twoje pytanie?

This will close in 0 seconds