Osadzanie warstw Au lub Cu o grubości do kilku mikrometrów metodą elektrochemiczną na podłożach o średnicy do 3 cali. W technologii LIGA (wzrost selektywny w obszarach zdefiniowanych za pomocą litografii) ogranicza nas grubość rezystu – ten, który stosujemy w Instytucie, wystarcza dla warstw o grubości do ok. 3 um (ten rezyst pozwala definiować wzory z rozdzielczością ok. 10 um), ale mamy szeroką paletę rezystów i jesteśmy w stanie dostosować się do innych oczekiwań zarówno w kwestii rozdzielczości, jak i grubości warstw.