W ramach naszej witryny stosujemy pliki cookies w celu świadczenia Państwu usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że pliki opisane w Polityce Prywatności będą zamieszczane na Państwa urządzeniu końcowym. W każdej chwili możecie Państwo zmienić ustawienia dotyczące plików cookies w przeglądarce internetowej. Akceptacja niezbędnych plików cookies jest wymagana do prawidłowego działania witryny. Szczegółowe informacje znajdą Państwo w zakładce POLITYKA PRYWATNOŚCI.

Obróbka podłoży krzemowych (standard semi silicon wafer)

Strona Główna Oferta Oferta produktowa i usługowa Mikroelektronika Technologia krzemowa i systemy sensorowe Obróbka podłoży krzemowych (standard semi silicon wafer)

Obróbka podłoży krzemowych (standard semi silicon wafer)

Możliwość wykonania procesów mycia, nakładania emulsji (spin, spray) oraz wywoływania podłoży w rozmiarach od kawałków do 8 cali.

Nie ma odpowiedzi na twoje pytanie?

Zapytaj o produkt

This will close in 0 seconds