W czeskiej Pradze TSRI, imec i EUROPRACTICE zorganizowały Forum Taiwan-Europe Chip Innovation (TECIF), które umożliwiło prezentację najnowszych trendów i wyzwań jakie stoją przed branżą półprzewodnikową, obejmujących układy scalone, fotonikę scaloną, MEMS i technologię GaN. Organizatorzy podzielili się swoimi doświadczeniami we wspieraniu przemysłu tajwańskiego i europejskiego oraz środowisk akademickich. O znaczeniu forum świadczy udział kluczowych firm z całego łańcucha wartości – pochodzących z Tajwanu i Europy – w obszarach badań i rozwoju, projektowania, produkcji i zastosowań. Wśród uczestników znaleźli się m.in. producenci układów scalonych, oprogramowania EDA-CAD oraz jednostki