wyniki wyszukiwania:IMAPS

Przyszłość Mikroelektroniki i Fotoniki w Sercu Tatr: Konferencje IMAPS i COE 2026.

Bukowina Tatrzańska stała się centrum dyskusji nad najnowszymi osiągnięciami w dziedzinie zaawansowanych technologii. Połączenie dwóch prestiżowych wydarzeń – 47th IMAPS Poland Conference oraz 18th International Conference on Optical and Electronic Sensors (COE) – zgromadziło wybitnych naukowców, inżynierów oraz przedstawicieli przemysłu. Organizowana przez Łukasiewicz – Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki konferencja pokazała, jak interdyscyplinarna współpraca napędza innowacje w obszarach od medycyny po eksplorację kosmosu. Gdzie i w jakiej formule odbyły się konferencje IMAPS i COE 2026? W dniach 20–23 września w Bukowinie Tatrzańskiej odbyła się 47. edycja

Łukasiewicz – IMiF Współorganizatorem Konferencji IMAPS i COE 2026

Bukowina Tatrzańska stała się miejscem kluczowych dyskusji o przyszłości mikroelektroniki oraz nowoczesnych technologii. Łukasiewicz – Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki pełni rolę współorganizatora dwóch międzynarodowych wydarzeń branżowych: 47. Konferencji International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) oraz 18th International Conference on Optical and Electronic Sensors – COE 2026, które potrwają do 23 września. Jakie wydarzenia odbywają się obecnie w Bukowinie Tatrzańskiej i do kiedy potrwają? W jesiennym, tatrzańskim krajobrazie rozpoczęły się 47. Konferencja IMAPS oraz 18. edycja konferencji COE 2026. Obie międzynarodowe

Nasi naukowcy na DPC 2025 w Phoenix

Dziś, w Dniu Doceniania, chcemy podziękować wszystkim specjalistom, inżynierom i naukowcom, którzy swoją pracą przyczyniają się do rozwoju mikroelektroniki i zaawansowanych technologii. To doskonała okazja, by podkreślić znaczenie wydarzeń , które pozwalają na wymianę wiedzy i budowanie międzynarodowej współpracy. Akurat teraz w dniach 3–6 marca 2025 r. w Phoenix w Arizonie odbywa się jedna z ważniejszych konferencji mikroelektronicznych 21. Konferencja Device Packaging (DPC 2025) organizowana corocznie przez International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS). To wydarzenie łączy konferencję i EXPO, w którym udział bierze ponad 80 wystawców. Tegoroczna edycja

This will close in 0 seconds