W czeskiej Pradze TSRI, imec i EUROPRACTICE zorganizowały Forum Taiwan-Europe Chip Innovation (TECIF), które umożliwiło prezentację najnowszych trendów i wyzwań jakie stoją przed branżą półprzewodnikową, obejmujących układy scalone, fotonikę scaloną, MEMS i technologię GaN. Organizatorzy podzielili się swoimi doświadczeniami we wspieraniu przemysłu tajwańskiego i europejskiego oraz środowisk akademickich.
O znaczeniu forum świadczy udział kluczowych firm z całego łańcucha wartości – pochodzących z Tajwanu i Europy – w obszarach badań i rozwoju, projektowania, produkcji i zastosowań. Wśród uczestników znaleźli się m.in. producenci układów scalonych, oprogramowania EDA-CAD oraz jednostki badawcze (TSRI, NTUST, IMEC, TU/e, AGH).
Jednym z przykładów współpracy między Tajwanem a Europą jest program EUROPRACTICE, który zapewnia europejskim uczelniom, jednostkom badawczym i start-upom dostęp do zaawansowanych procesów technologicznych (jak TSMC, UMC, STMicroelectronics, GlobalFoundries), oprogramowania inżynierskiego (Synopsys, Cadence, Siemens) oraz dodatkowych usług mikroelektronicznych. Łukasiewicz-IMiF uczestniczy w programie, korzystając m.in. z prototypowania MPW (Multi Project Wafer). Nasi badacze rozwijają technologie omawiane na forum, a w Pradze instytut reprezentowali Paweł Pieńczuk i Marcin Kraska, dla których była to okazja do rozmów i wymiany doświadczeń z międzynarodowymi ośrodkami R&D.
TECIF było miejscem dyskusji na temat integracji heterogenicznej, która umożliwia łączenie komponentów z różnych procesów w jednym urządzeniu. Takie podejście pozwala na tworzenie bardziej wszechstronnych i wydajnych urządzeń, kluczowych dla zaawansowanych aplikacji, jak elektronika medyczna, łączność 5G czy systemy AI. Forum to także dyskusje o wyzwaniach pozatechnicznych, jak edukacja, transfer technologii, współpraca nauki z biznesem oraz pozyskiwanie talentów, które podkreślają znaczenie aspektów społecznych i ekonomiczno-politycznych dla branży półprzewodników.
Forum wzbogaciły wystawy firm i instytucji, takich jak Anritsu (sprzęt pomiarowy), TSRI (badania) i Synopsys (oprogramowanie). W ostatnim dniu TECIF uczestnicy wzięli udział w warsztatach, które obejmowały m.in. szybkie transceivery elektro-optyczne, umożliwiające przesył danych za pomocą impulsów świetlnych w systemach łączności optycznej, oraz technologię N2 Nanosheet – następcę FinFET, zapewniającą miniaturyzację i większą efektywność energetyczną układów scalonych.
TECIF pokazało również rosnący trend przenoszenia usług projektowania do chmury, co umożliwia dostęp do zaawansowanego oprogramowania bez kosztownej infrastruktury. Choć te usługi są we wczesnej fazie, tempo rozwoju wskazuje, że mogą stać się standardem w niedalekiej przyszłości.
TECIF stało się ważną platformą wymiany wiedzy i doświadczeń, wskazując kierunki rozwoju dla przyszłości branży układów scalonych