Łukasiewicz – IMiF na IESTEC 2026
Przez lata rozwój elektroniki kojarzył się głównie z wyścigiem o większą moc, szybkość i miniaturyzację. Tymczasem kluczowe wyzwanie współczesnej inżynierii materiałowej dotyczy precyzyjnego i bezpiecznego łączenia komponentów bez narażania ich na destrukcyjne działanie wysokiej temperatury. Odpowiedzią na te wyzwania są badania nad lutowaniem niskotemperaturowym, prowadzone w Łukasiewicz – Instytucie Mikroelektroniki i Fotoniki. Dlaczego wysoka temperatura staje się problemem dla nowoczesnej elektroniki? Współczesny przemysł elektroniczny coraz częściej sięga po materiały i podzespoły wrażliwe na obciążenia cieplne. Wyzwanie to dotyczy zarówno zaawansowanych układów scalonych, jak i nowatorskich rozwiązań opartych na biodegradowalnych